자료유형  

 연구보고서

 

00257769

최종처리일시  

20081020101122

KDC  

505.026-4ㅅ

청구기호  

505.026 강258ㅂ

저자명  

강일구

서명/저자  

(산업전자기기용 첨단부품소재 실용화 개발)분말 분사 기법에 의한 전자회로 기판제조에 관한 연구, 제2차년도 / 강일구 ; 한국과학기술연구원

발행사항  

서울 : 과학기술부, 1991

형태사항  

p91. : 삽도 ; 27 cm

키워드  

분말 분사 기법 전자회로 기판제조

전자적 위치 및 접속  

 원문보기

가격  

비매품