자료유형  

 연구보고서

 

00257749

최종처리일시  

20081020085751

KDC  

505.026-4ㅅ

청구기호  

505.026 강258ㅂ

저자명  

강일구

서명/저자  

분말 분사 기법에 의한 전자회로 기판제조에 관한 연구, 제1차년도 / 강일구 ; 한국과학기술연구원

발행사항  

서울 : 과학기술부, 1990

형태사항  

p77. : 삽도 ; 27 cm

키워드  

분말 분사 기법 전자회로 기판제조

전자적 위치 및 접속  

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가격  

비매품