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차세대 반도체 패키지의 신뢰성확보를 위한 연구, 제1차년도 연차보고서
차세대 반도체 패키지의 신뢰성확보를 위한 연구, 제1차년도 연차보고서
자료유형
연구보고서
00255805
최종처리일시
20081002171022
KDC
505.026-4ㅅ
청구기호
505.026
이778ㅊ
저자명
이순복
서명/저자
차세대 반도체 패키지의 신뢰성확보를 위한 연구, 제1차년도 연차보고서 / 이순복 ; 한국과학기술원
발행사항
서울 :
과학기술부
, 1995
형태사항
133p : 삽도 ; 27 cm
키워드
차세대 반도체
패키지의 신뢰성확보
전자적 위치 및 접속
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청구기호
505.026-이778ㅊ
서명
차세대 반도체 패키지의 신뢰성확보를 위한 연구, 제1차년도 연차보고서
저자
이순복
출판사
과학기술부
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청구기호
505.026-이778ㅊ
서명
차세대 반도체 패키지의 신뢰성확보를 위한 연구, 제1차년도 연차보고서
저자
이순복
출판사
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청구기호
505.026-이778ㅊ
서명
차세대 반도체 패키지의 신뢰성확보를 위한 연구, 제1차년도 연차보고서
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IM1199511376
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