자료유형  

 연구보고서

 

00255345

최종처리일시  

20080930095408

KDC  

505.026-4ㅅ

청구기호  

505.026 주798ㄱ

저자명  

주웅길

서명/저자  

금속자기 박막 및 반도체박막의 미세구조 고찰을 통한 특성개선 및 공정개발, 제3차년도 / 주웅길 ; 한국과학기술원

발행사항  

서울 : 과학기술부, 1997

형태사항  

194p : 삽도 ; 27 cm

키워드  

금속자기 박막 반도체박막 미세구조

전자적 위치 및 접속  

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가격  

비매품