자료유형  

 연구보고서

 

00253826

최종처리일시  

20080911095142

KDC  

505.026-4ㅅ

청구기호  

505.026 이958ㅊ

저자명  

이희우

서명/저자  

차세대 주문형 반도체 금속(구리)층간 절연기술 / 이희우 ; 서강대학교

발행사항  

서울 : 과학기술부, 1999

형태사항  

p238 : 삽도 ; 27 cm

키워드  

금속 층간 절연기술 주문형 반도체 금속

전자적 위치 및 접속  

 원문보기

가격  

비매품