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차세대 주문형 반도체 금속(구리)층간 절연기술
차세대 주문형 반도체 금속(구리)층간 절연기술
- 자료유형
- 연구보고서
- 00253826
- 최종처리일시
- 20080911095142
- KDC
- 505.026-4ㅅ
- 청구기호
- 505.026 이958ㅊ
- 저자명
- 이희우
- 서명/저자
- 차세대 주문형 반도체 금속(구리)층간 절연기술 / 이희우 ; 서강대학교
- 발행사항
- 서울 : 과학기술부, 1999
- 형태사항
- p238 : 삽도 ; 27 cm
- 키워드
- 금속 층간 절연기술 주문형 반도체 금속
- 전자적 위치 및 접속
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- 가격
- 비매품